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Acerca de nosotros

Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

BenQiang Circuit Co., Ltd. se estableció en 2005 con una inversión total de 200 millones de RMB.Es una empresa nacional de alta tecnología dedicada a la investigación y desarrollo y fabricación de circuitos electrónicos de alta gama.Proporciona a más de 20.000 clientes en todo el mundo servicios de outsourcing de hardware de una sola parada que cubren diseño de PCB, fabricación de PCB, parche SMT, adquisición de componentes, ensamblaje electrónico,análisis de pruebas, etc. Los productos se ...
Acerca de nosotros

Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

BenQiang Circuit Co., Ltd. se estableció en 2005 con una inversión total de 200 millones de RMB.Es una empresa nacional de alta tecnología dedicada a la investigación y desarrollo y fabricación de circuitos electrónicos de alta gama.Proporciona a más de 20.000 clientes en todo el mundo servicios de outsourcing de hardware de una sola parada que cubren diseño de PCB, fabricación de PCB, parche SMT, adquisición de componentes, ensamblaje electrónico,análisis de pruebas, etc. Los productos se ...
Objetivo principal
Nuestra ventaja
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Alta calidad
Sello de confianza, verificación de crédito, RoSH y evaluación de la capacidad del proveedor. La empresa tiene un estricto sistema de control de calidad y un laboratorio de pruebas profesional.
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Desarrollo
Equipo interno de diseño profesional y taller de maquinaria avanzada. Podemos cooperar para desarrollar los productos que necesita.
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Producción
Máquinas automáticas avanzadas, estrictamente sistema de control del proceso. Podemos fabricar todos los terminales eléctricos más allá de su demanda.
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100% de servicio
Envases a granel y pequeños envases personalizados, FOB, CIF, DDU y DDP. Permítanos ayudarle a encontrar la mejor solución para todas sus preocupaciones.
Proporcionar soluciones profesionales
Tenemos una variedad de soluciones de productos para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes, nuestra eficiencia es alta, calidad de servicio, elogios de los clientes.
    table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Proyecto Capacidad del proceso de PCB Número de capas 1-60 Capas Ancho/espacio mínimo de las líneas exteriores 3/3mil espesor exterior de cobre Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. espesor interno de cobre El contenido de dióxido de carbono en el contenido de dióxido de carbono en el producto Tolerancia del grosor del PCB espesor del tablero≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm debajo de las 4 capasespesor del tablero> 1,0 mm; ±10% PTH mínimo Agujero mecánico 4 milímetros, láser 3 milímetros El material FR-4, alta Tg, libre de halógenos, PTFE, Rogers, poliamida Indicador de salud Niveles 2 a 7 Proceso especial Vias ciegas enterradas, ranuras ciegas, combinación rígida-flex, presión mixta, perforación posterior, resistencia enterrada, capacidad enterrada, pasos de fresado, impedancia de combinación múltiple;
    table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Proyecto Capacidad de procesamiento SMT Capacidad SMT 10 millones de juntas de soldadura/día Línea de producción SMT 8 Excedente Resistencia y capacidad: 0,03% IC: 0% Tipo de tablero Los componentes de las placas POP/PCB/FPC/Rigid-flex/HDI/Alta frecuencia y velocidadSe aplican las siguientes condiciones: Precisión de los componentes de montaje Paquete mínimo: 03015CHIP/0.20PLT Precisión mínima del componente: ± 0,034MM Precisión de colocación del IC: ± 0,025MM SPEC de los PCB Tamaño del PCB: 50*50MM~774*710MM espesor de los PCB: 0,3 a 6,5 mm
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