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Mantener el ritmo de la innovación tecnológica: potenciar la transformación de la electrónica de gama alta

Mantener el ritmo de la innovación tecnológica: potenciar la transformación de la electrónica de gama alta

2024-10-28

Un registro del desarrollo exitoso de la placa HDI de interconexión arbitraria de 24 capas y 6 etapas del circuito de Benqiang

 

Con el continuo desarrollo de la industria de los circuitos integrados, las conexiones entre los chips se han vuelto cada vez más complejas.La tecnología tradicional de PCB se enfrenta a limitaciones en aplicaciones con requisitos de frecuencia y velocidad crecientes. Lograr conexiones estables y confiables entre chips de alta velocidad y alta densidad se ha vuelto crucial.La generación de calor asociada también ha aumentadoEn la actualidad, el sistema de refrigeración de los circuitos de circuito impreso (PCB) se ha convertido en un sistema de refrigeración que requiere un sistema de refrigeración eficaz para mantener el funcionamiento normal de los chips.

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El llamado Interposer PCB es un PCB HDI de alta precisión, de alta capa de interconexión arbitraria. Sirve como un componente clave para conectar e integrar diferentes componentes electrónicos,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,Se logran conexiones eléctricas a través de pastillas de plomo e interconectan con los micro-bumps (uBump) del chip y el cableado dentro de la capa intermedia.La capa intermedia utiliza vías de silicio (TSV) para interconectar las capas superior e inferiorEl diseño del PCB presenta microvias láser y un enrutamiento denso convergente a la capa externa, lo que resulta en una estructura multifuncional con conexiones BGA en la superficie superior y almohadillas en la superficie inferior.

 

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El PCB interponedor tiene un valor y una importancia excepcionales para mejorar varios aspectos del rendimiento de los circuitos integrados.

En primer lugar, los PCB Interposer pueden proporcionar mayores velocidades de conexión y fiabilidad para productos semiconductores.conexiones de alta densidad entre circuitos integrados, aumentando significativamente las velocidades de transferencia de datos de los chips.

En segundo lugar, la tecnología de PCB Interposer aborda los problemas de integridad de la señal y el consumo de energía.reducción de la longitud de las vías de transmisión de señales, minimizando la pérdida de señal y mejorando la integridad de la señal.

En tercer lugar, la capa Interposer también puede servir como función de enfriamiento, reduciendo efectivamente las temperaturas del chip.

Por último, la tecnología Interposer PCB facilita las conexiones entre circuitos integrados heterogéneos.las interconexiones entre diferentes chips pueden lograrse, mejorando así el rendimiento general y la eficiencia de los productos semiconductores.

 

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Parámetros básicos del producto

En resumen, el Interposer PCB se utiliza ampliamente en campos como la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial, los centros de datos y las comunicaciones.La tecnología de interponer permite la conexión de múltiples chips informáticosEn el campo de la inteligencia artificial, la tecnología Interposer facilita las interconexiones entre diferentes chips,mejora de la velocidad de formación e inferencia de las redes neuronalesEn las aplicaciones de centro de datos y comunicaciones, la tecnología Interposer proporciona mayores tasas de transmisión y ancho de banda para satisfacer las demandas de procesamiento de grandes volúmenes de datos y comunicación de alta velocidad.

Como fabricante nacional líder de prototipos rápidos de PCB HDI de gama alta, Benqiang Circuit sigue el ritmo de las tendencias del mercado.En respuesta a la urgente demanda de los clientes de placas HDI de interconexión arbitraria de alta capa (Anylayer), el Instituto de Investigación de Productos se ha dedicado a la investigación y a superar los desafíos técnicos,En última instancia, lograr el desarrollo exitoso de este tipo de placa HDI de interconexión arbitraria de alto nivel de alta capa..

A continuación, revelaremos información sobre este producto de circuito de alta precisión utilizando el PCB HDI Anylayer de 24 capas y 6 etapas como ejemplo.

 

Estructura del producto

 

Número de capas 24 El material S1000-2M
espesor del tablero 2.25 mm Tolerancia de impedancia 50Ω +/- 5Ω
Diámetro de vía ciega 4 millones Ciclos de prensado 7
Ancho de línea/espaciado 2.4/3 mil Diámetro BGA 8 millas

 

Desafíos del proceso

Desafío 1
El espesor de las vías enterradas de L7 a L18 es de 1,0 mm, con un diámetro de vía mecánica de 0,1 mm, lo que resulta en una relación de diámetro de orificio de 10:1, dificultando la perforación mecánica.

Desafío 2
La inclinación del BGA es de 0,35 mm, con una distancia de 0,13 mm desde el orificio hasta la línea del conductor.

Desafío 3

El ancho de línea/espaciado es de 2.4/3 mil, y el enrutamiento es denso.

 

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Estructura del producto

 

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Como una de las primeras empresas dedicadas a la investigación y fabricación de PCB HDI de alta dificultad, Benqiang Circuit, fundada en 2010,Durante mucho tiempo se ha centrado en lograr una alta fiabilidad y precisión en los procesos de PCB HDIDurante la última década, la compañía ha perfeccionado constantemente sus tecnologías de alambre fino y microvía.Benqiang ha desarrollado un enfoque tecnológico autónomo que optimiza continuamente los procesos, rompe los cuellos de botella de la fabricación y mejora la eficiencia operativa y el rendimiento del producto.Este enfoque garantiza en última instancia la posición de liderazgo de Benqiang Circuit en términos de capacidad de proceso y ciclo de entrega de placas HDI de pequeños lotes y placas de muestra de ingeniería..

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Un registro del desarrollo exitoso de la placa HDI de interconexión arbitraria de 24 capas y 6 etapas del circuito de Benqiang

 

Con el continuo desarrollo de la industria de los circuitos integrados, las conexiones entre los chips se han vuelto cada vez más complejas.La tecnología tradicional de PCB se enfrenta a limitaciones en aplicaciones con requisitos de frecuencia y velocidad crecientes. Lograr conexiones estables y confiables entre chips de alta velocidad y alta densidad se ha vuelto crucial.La generación de calor asociada también ha aumentadoEn la actualidad, el sistema de refrigeración de los circuitos de circuito impreso (PCB) se ha convertido en un sistema de refrigeración que requiere un sistema de refrigeración eficaz para mantener el funcionamiento normal de los chips.

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El llamado Interposer PCB es un PCB HDI de alta precisión, de alta capa de interconexión arbitraria. Sirve como un componente clave para conectar e integrar diferentes componentes electrónicos,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,Se logran conexiones eléctricas a través de pastillas de plomo e interconectan con los micro-bumps (uBump) del chip y el cableado dentro de la capa intermedia.La capa intermedia utiliza vías de silicio (TSV) para interconectar las capas superior e inferiorEl diseño del PCB presenta microvias láser y un enrutamiento denso convergente a la capa externa, lo que resulta en una estructura multifuncional con conexiones BGA en la superficie superior y almohadillas en la superficie inferior.

 

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El PCB interponedor tiene un valor y una importancia excepcionales para mejorar varios aspectos del rendimiento de los circuitos integrados.

En primer lugar, los PCB Interposer pueden proporcionar mayores velocidades de conexión y fiabilidad para productos semiconductores.conexiones de alta densidad entre circuitos integrados, aumentando significativamente las velocidades de transferencia de datos de los chips.

En segundo lugar, la tecnología de PCB Interposer aborda los problemas de integridad de la señal y el consumo de energía.reducción de la longitud de las vías de transmisión de señales, minimizando la pérdida de señal y mejorando la integridad de la señal.

En tercer lugar, la capa Interposer también puede servir como función de enfriamiento, reduciendo efectivamente las temperaturas del chip.

Por último, la tecnología Interposer PCB facilita las conexiones entre circuitos integrados heterogéneos.las interconexiones entre diferentes chips pueden lograrse, mejorando así el rendimiento general y la eficiencia de los productos semiconductores.

 

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Parámetros básicos del producto

En resumen, el Interposer PCB se utiliza ampliamente en campos como la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial, los centros de datos y las comunicaciones.La tecnología de interponer permite la conexión de múltiples chips informáticosEn el campo de la inteligencia artificial, la tecnología Interposer facilita las interconexiones entre diferentes chips,mejora de la velocidad de formación e inferencia de las redes neuronalesEn las aplicaciones de centro de datos y comunicaciones, la tecnología Interposer proporciona mayores tasas de transmisión y ancho de banda para satisfacer las demandas de procesamiento de grandes volúmenes de datos y comunicación de alta velocidad.

Como fabricante nacional líder de prototipos rápidos de PCB HDI de gama alta, Benqiang Circuit sigue el ritmo de las tendencias del mercado.En respuesta a la urgente demanda de los clientes de placas HDI de interconexión arbitraria de alta capa (Anylayer), el Instituto de Investigación de Productos se ha dedicado a la investigación y a superar los desafíos técnicos,En última instancia, lograr el desarrollo exitoso de este tipo de placa HDI de interconexión arbitraria de alto nivel de alta capa..

A continuación, revelaremos información sobre este producto de circuito de alta precisión utilizando el PCB HDI Anylayer de 24 capas y 6 etapas como ejemplo.

 

Estructura del producto

 

Número de capas 24 El material S1000-2M
espesor del tablero 2.25 mm Tolerancia de impedancia 50Ω +/- 5Ω
Diámetro de vía ciega 4 millones Ciclos de prensado 7
Ancho de línea/espaciado 2.4/3 mil Diámetro BGA 8 millas

 

Desafíos del proceso

Desafío 1
El espesor de las vías enterradas de L7 a L18 es de 1,0 mm, con un diámetro de vía mecánica de 0,1 mm, lo que resulta en una relación de diámetro de orificio de 10:1, dificultando la perforación mecánica.

Desafío 2
La inclinación del BGA es de 0,35 mm, con una distancia de 0,13 mm desde el orificio hasta la línea del conductor.

Desafío 3

El ancho de línea/espaciado es de 2.4/3 mil, y el enrutamiento es denso.

 

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Estructura del producto

 

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Como una de las primeras empresas dedicadas a la investigación y fabricación de PCB HDI de alta dificultad, Benqiang Circuit, fundada en 2010,Durante mucho tiempo se ha centrado en lograr una alta fiabilidad y precisión en los procesos de PCB HDIDurante la última década, la compañía ha perfeccionado constantemente sus tecnologías de alambre fino y microvía.Benqiang ha desarrollado un enfoque tecnológico autónomo que optimiza continuamente los procesos, rompe los cuellos de botella de la fabricación y mejora la eficiencia operativa y el rendimiento del producto.Este enfoque garantiza en última instancia la posición de liderazgo de Benqiang Circuit en términos de capacidad de proceso y ciclo de entrega de placas HDI de pequeños lotes y placas de muestra de ingeniería..

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