HDI significa High Density Interconnection (HDI), que se refiere a placas de circuito con circuitos densos, altas capas múltiples y agujeros de perforación inferiores a 0,15 mm.El HDI se fabrica utilizando el método de la capa aditiva y las vías micro ciegasPor lo general, tiene formas de interconexión arbitrarias de una y dos etapas.

El HDI se utiliza a menudo en productos electrónicos de consumo de gama media a alta y en áreas con requisitos de tarjetas más altos, como teléfonos móviles, portátiles, equipos médicos, aviación militar, etc.

1El origen de la placa HDI

En abril de 1994, los Estados UnidosLa industria de los circuitos impresos formó una sociedad cooperativa ITRI (Instituto de Investigación de Tecnología de Interconexión) para reunir varias fuerzas para investigar la tecnología de fabricación de circuitos impresosLa IDH nació en esta sociedad.

Cinco meses después, en septiembre de 1994, el ITRI inició la investigación sobre la producción de placas de circuitos de alta densidad.Después de unos tres años de investigación, el 15 de julio de 1997, el ITRI hizo públicos los resultados de la investigación, publicando el informe de la segunda ronda de la fase 1 del proyecto de octubre que evaluó los microvias,Así se inicia oficialmente una nueva era de "HDI de interconexión de alta densidad".

Desde entonces, el HDI se ha desarrollado rápidamente. En 2001, el HDI se convirtió en la corriente principal de las placas de telefonía móvil y las placas portadoras de envases de circuitos integrados.

2Las 4 principales diferencias entre HDI y PCB ordinario

HDI (High Density Interconnect) es una placa de circuito compacta diseñada para usuarios de pequeña capacidad.La diferencia entre los dos se refleja principalmente en los cuatro aspectos siguientes:.

1El IDH es más pequeño y ligero.

2La densidad de cableado HDI es alta.

3El rendimiento eléctrico de la placa HDI es mejor.

4Las placas HDI tienen requisitos muy elevados para los orificios de los tapones de los orificios enterrados.