Detalles de los productos

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PCB de alta capa
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FR 4 Material PCB de alta capa con espesor de cobre 1/3 oz 2 oz

FR 4 Material PCB de alta capa con espesor de cobre 1/3 oz 2 oz

Nombre De La Marca: Ben Qiang
Número De Modelo: FR-4/Rogers
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: custom made
Condiciones De Pago: Transferencia bancaria / Alipay / PayPal
Capacidad De Suministro: 200,000 m2/año
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Finalización de la superficie:
HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión
Min. Acceso a las máscaras de soldadura:
0.1 mm
espesor de cobre:
1/3 Oz a 2 Oz
Tiempo de entrega:
3 a 5 días
Tamaño mínimo del agujero:
0.2 mm
espesor del tablero:
0.2 mm a 6.0 mm
El material:
Fr-4
número de capas:
Capa superior
Detalles de empaquetado:
Envases al vacío con perlas de aire
Capacidad de la fuente:
200,000 m2/año
Resaltar:

PCB de alta capa 1/3 Oz

,

PCB de alta capa 2 Oz

,

FR 4 Materiales de PCB de alta capa

Descripción del producto

PCB de alta capa con espesor de cobre de 1/3 oz a 2 oz y espesor de placa de 0,2 mm a 6,0 mm

Descripción del producto:

Resumen del producto de PCB de alta capa

La placa de circuito impreso de alta capa, también conocida como placa de circuito impreso de alta capa, es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) que contiene más de 4 capas.Es ampliamente utilizado en varios dispositivos electrónicos como computadoras, teléfonos inteligentes y equipos médicos debido a su tamaño compacto y alta funcionalidad.

Nuestra empresa se especializa en la fabricación y producción de placas de circuito impreso de alta capa, proporcionando servicios de fabricación de PCB de alta capa de alta calidad y confiables.Nuestro servicio de prototipos de PCB de alta capa garantiza un tiempo de respuesta rápido, permitiendo a los clientes probar y validar sus diseños antes de la producción en masa.

Una de las características clave de nuestro PCB de alta capa es el control de impedancia, que garantiza la consistencia y precisión de la señal eléctrica en todo el circuito.Esto es crucial en aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, ya que cualquier desviación en la impedancia puede dar lugar a una distorsión de la señal y afectar al rendimiento del dispositivo.

Nuestros PCB de alta capa vienen en diferentes recuentos de capas, que van desde 4 a 16 capas, dependiendo de la complejidad del diseño del circuito.Esto permite una mayor flexibilidad en el diseño e integración de varios componentes y funcionalidades en un solo PCB.

Ofrecemos varios acabados de superficie para nuestros PCB de alta capa, incluyendo HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión y estaño de inmersión.Proporcionar una solución rentable y fiableEl ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es ideal para diseños de alta densidad y ofrece una excelente resistencia a la corrosión.OSP (conservante orgánico de soldadura) es una opción rentable y respetuosa con el medio ambienteLa plata y el estaño de inmersión son adecuados para aplicaciones de alta frecuencia y proporcionan una superficie plana para una mejor solderabilidad.

Nuestros PCB de alta capa se pueden fabricar con un espesor de placa que oscila entre 0,2 mm y 6,0 mm, proporcionando opciones para diferentes requisitos de diseño.El espesor de cobre también se puede personalizar de 1/3 oz a 2 oz, lo que permite una mejor disipación de calor y un mejor rendimiento eléctrico.

En conclusión, nuestros PCB de alta capa ofrecen una excelente funcionalidad, fiabilidad y flexibilidad para varios dispositivos electrónicos.Estamos comprometidos a proporcionar soluciones de alta calidad y rentables para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.

 

Características:

  • Nombre del producto: PCB de alta capa
  • Control de la impedancia: Sí
  • Material: FR-4
  • Número de capas: Capas altas
  • Ancho de línea/espaciado: 3 mil/3 mil
  • Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo
  • Características clave:
    • Los demás productos de la partida 9302
    • PCB de alta capa
    • Placas de circuitos de PCB de alto nivel
    • Tecnología avanzada de control de impedancia
    • Utiliza material FR-4 para una alta durabilidad y fiabilidad
    • Alto número de capas para diseños complejos y avanzados
    • Ancho de línea mínimo y espaciado de 3 mil para diseños precisos y precisos de PCB
    • Varias opciones de color de serigrafía para personalización y atractivo visual
 

Parámetros técnicos:

Parámetro técnico Especificación
Conforme a las normas de Rohs - ¿ Qué?
Min. Acceso a las máscaras de soldadura 0.1 mm
Color de serigrafía Blanco, negro y amarillo
Finalización de la superficie HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión
Tiempo de entrega Entre 3 y 5 días
espesor de cobre 1/3 Oz a 2 Oz
Color de la máscara de soldadura Verde, azul, negro, rojo, amarillo, blanco
Número de capas Capa superior
Control de la impedancia - ¿ Qué?
espesor del tablero 0.2 mm a 6.0 mm
PCB de alto rango Diseñado y fabricado
Los demás productos de la partida 9302 Diseñado y fabricado
Diseño de PCB de alto rango Personalizable
Fabricante de PCB de alto rango Precios directos de fábrica
 

Aplicaciones:

PCB de alta capa: una solución de alto nivel para aplicaciones electrónicas avanzadas

En el mundo tecnológico de hoy, donde el ritmo es acelerado, hay una demanda constante de dispositivos electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes.Esta demanda ha llevado al desarrollo de placas de circuito impreso de alta capa (PCB), que ofrecen un rendimiento y una fiabilidad superiores en comparación con los PCB tradicionales.y son esenciales para el funcionamiento de la tecnología moderna.

Resumen del producto

El PCB de alta capa, también conocido como placa de circuito impreso de alta capa o PCB de alto nivel, es un tipo de PCB con más de dos capas de rastros de cobre conductor.Estos PCB se utilizan típicamente en dispositivos electrónicos complejos que requieren transmisión de datos de alta velocidadEn comparación con los PCB tradicionales con menos capas, los PCB de alta capa ofrecen un mejor rendimiento y fiabilidad,haciendo de ellos la opción preferida para aplicaciones electrónicas avanzadas.

Aplicaciones y escenarios

Los PCB de alta capa se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo, entre otras:

  • Informática y telecomunicaciones:Los PCB de alta capa se utilizan ampliamente en computadoras, servidores, routers y otros equipos de telecomunicaciones por sus capacidades de transmisión de datos de alta velocidad.
  • Electrónica de consumo:Dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas y wearables utilizan PCB de alta capa para dar cabida a funciones complejas y requisitos de alto rendimiento.
  • Automóvil:Los PCB de alta capa se utilizan en la electrónica automotriz, como las unidades de control del motor, para garantizar un rendimiento confiable y eficiente.
  • Maquinaria industrial:Las máquinas complejas, como los brazos robóticos y los equipos de fabricación automatizados, dependen de PCB de alta capa para el control preciso y el procesamiento de datos.
Características y funciones

Los PCB de alta capa se fabrican con material FR-4 de alta calidad, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica.proporcionando capacidades de manejo de alta potenciaEl espacio libre mínimo de la máscara de soldadura de 0,1 mm permite una colocación precisa y precisa de los componentes, lo que garantiza un rendimiento óptimo.

  • Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI):Los PCB de alta capa utilizan tecnología HDI para lograr una mayor densidad de enrutamiento y tamaños de componentes más pequeños, lo que permite diseños más compactos y eficientes.
  • Aplicación de las siguientes características:Los PCB de alta capa pueden apilar múltiples capas de rastros de cobre conductor, lo que permite diseños de circuitos más complejos y una mejor integridad de la señal.
  • Control de la impedancia:Los PCB de alta capa ofrecen un control preciso de la impedancia, lo que garantiza una transmisión estable y precisa de señales de alta frecuencia.
  • Gestión térmica:Los PCB de alta capa pueden manejar alta potencia y disipar el calor de manera efectiva, lo que los hace adecuados para dispositivos con altos requisitos de disipación de calor.
Conforme a las normas de Rohs

Los PCB de alta capa cumplen con la Directiva de restricción de sustancias peligrosas (RoHS), que restringe el uso de ciertas sustancias peligrosas en equipos electrónicos y eléctricos.Este cumplimiento garantiza que los PCB de alta capa sean respetuosos con el medio ambiente y seguros para su uso en diversas aplicaciones.

Conclusión

Los PCB de alta capa desempeñan un papel crucial en el avance de la tecnología moderna al proporcionar una solución de alto rendimiento, confiable y eficiente para aplicaciones electrónicas complejas.Con sus características y funciones superiores, los PCB de alta capa son la opción para los ingenieros y fabricantes que buscan superar los límites de la tecnología.Su cumplimiento de RoHS también los convierte en una opción sostenible y ecológica para el futuro de la electrónica.

 

Personalización:

Servicio de personalización de PCB de alta capa

En elPCB de alto rango, entendemos la importancia de tener una placa de circuito impreso confiable y de alta calidad para sus proyectos electrónicos.soluciones personalizadasparaPlacas de circuitos impresos de alto nivelcon nuestroServicio de personalización de PCB de alta capa.

Nuestros PCB de alta capa están diseñados para satisfacer sus requisitos específicos, con un enfoque encontrol de impedanciaEstos PCB de gama alta pueden soportar diseños electrónicos complejos y avanzados, lo que los hace ideales para industrias como la aeroespacial, la defensa y los dispositivos médicos.

Número de capas Capa superior (más de 6 capas)
Control de la impedancia - ¿ Qué?
Ancho de línea/espaciado mínimo 3 mil/3 mil
Tamaño mínimo del agujero 0.2 mm
Conforme con la Directiva RoHS - ¿ Qué?

Nuestros PCB de alta capa tambiénCompatible con la Directiva RoHS, garantizando que sean respetuosos con el medio ambiente y seguros para su uso en diversas aplicaciones.equipo de última generaciónyingenieros con experiencia, le garantizamosresultados de alta calidadpara sus PCB de alta capa personalizados.

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Embalaje y envío:

Embalaje y envío de PCB de alta capa
Embalaje: El PCB de alta capa debe empaquetarse cuidadosamente para garantizar un envío seguro y protegido.Comience por envolver el PCB de alta capa en un material de embalaje antiestático para protegerlo de la descarga electrostática durante el envío.2. Coloque el PCB envuelto en una caja de cartón resistente con relleno suficiente, como envoltura de burbujas o packing peanuts, para evitar cualquier movimiento durante el transporte.Sella la caja con cinta adhesiva fuerte y etiqueta con las etiquetas de envío apropiadasPara una protección adicional, considere el uso de una caja de doble pared o la adición de capas adicionales de material de amortiguación para componentes frágiles.
Envío: Una vez que el PCB de alta capa está empaquetado de forma segura, está listo para el envío.Este es el método de envío más rápido y es adecuado para pedidos urgentesEl PCB será transportado por aire a su destino. 2. Frete marítimo: Esta es una opción rentable para pedidos más grandes o envíos a destinos internacionales.El PCB será transportado por mar y puede tardar más en llegar.. 3. Servicios de mensajería: Para pedidos más pequeños, se pueden utilizar servicios de mensajería como DHL, FedEx o UPS para un envío rápido y confiable.el uso de un agente de transporte puede ayudar a coordinar y gestionar el transporte del PCB de alta capa a su destino.
Conclusión: El embalaje y el envío adecuados de los PCB de alta capa son cruciales para garantizar que lleguen a su destino en excelentes condiciones.puede asegurarse de que su producto esté bien protegido y llegue a su destino final con seguridad.
 

Preguntas frecuentes:

  • Una mayor densidad de componentes permite diseños más complejos y compactos
  • Dimensión y peso reducidos del producto global
  • Mejora de la integridad de la señal y reducción de las interferencias electromagnéticas (EMI)
  • Aumento de la fiabilidad y la durabilidad debido al reducido número de interconexiones
  • Capacidad para soportar señales de alta velocidad y alta frecuencia
P: ¿Cuáles son las aplicaciones comunes de PCB de alta capa?como los teléfonos inteligentesP: ¿Qué factores deben considerarse al diseñar PCB de alta capa?
  • Integridad de la señal y control EMI
  • Gestión térmica
  • Selección del material
  • Diseño para la fabricación
  • Complejidad y densidad del circuito
P: ¿Cómo se fabrica el PCB de alta capa? R: Los PCB de alta capa se fabrican utilizando técnicas avanzadas como la perforación láser, la laminación secuencial y la tecnología de microvia.Estas técnicas permiten crear vías y trazas más pequeñas y precisasP: ¿Cuáles son las principales diferencias entre los PCB de alta capa y los PCB tradicionales?
  • Los PCB de alta capa tienen un mayor número de capas (generalmente 4 o más) en comparación con los PCB tradicionales (generalmente 2 o 4).
  • Los PCB de alta capa utilizan técnicas de fabricación avanzadas para lograr una mayor densidad y un factor de forma más pequeño
  • Los PCB de alta capa son más adecuados para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia
  • Los PCB de alta capa tienen una mejor integridad de la señal y un mejor control de la EMI