Máscara de soldadura roja de alta capa PCB OSP placa de circuito impreso de múltiples capas

Descripción del producto:

Los PCB de alta capa, también conocidos como placas de circuito impreso de alto nivel, son placas de circuito avanzadas que están diseñadas con múltiples capas de materiales conductores y capas aislantes.Estos PCB de alto rango se han convertido en un componente esencial en varios dispositivos electrónicos, proporcionando una plataforma fiable y eficiente para que los componentes electrónicos se conecten y se comuniquen entre sí.

Los PCB de alta capa se utilizan comúnmente en dispositivos electrónicos complejos como teléfonos inteligentes, computadoras y equipos médicos.Están diseñados con una alta precisión y exactitud para cumplir con los requisitos exigentes de estos dispositivos, lo que las convierte en una parte integral de la industria tecnológica moderna.

Los PCB de alta capa están diseñados con múltiples capas, generalmente de 4 a 20 capas, dependiendo de la complejidad del dispositivo electrónico.Estas capas están apiladas con materiales aislantes entre ellas, creando un diseño compacto y eficiente que permite la transmisión de señales a alta velocidad y reduce las interferencias electromagnéticas.

El control de impedancia es una característica crítica en los PCB de alta capa, ya que garantiza la estabilidad y consistencia de las señales eléctricas que viajan a través de la placa.los componentes electrónicos pueden funcionar a su rendimiento óptimo, lo que resulta en un dispositivo electrónico de alta calidad y fiabilidad.

El cobre es el material conductor más utilizado en los PCB, y su grosor es un factor importante para determinar el rendimiento de la placa.Los PCB de alta capa ofrecen una amplia gama de opciones de espesor de cobre, de 1/3 oz a 2 oz, lo que permite flexibilidad en el diseño y satisfacer las necesidades específicas de diferentes dispositivos electrónicos.

El espesor de la placa de PCB es crucial para determinar su durabilidad y rigidez.para proporcionar la resistencia y estabilidad necesarias para el dispositivo electrónicoEsto también permite la personalización para satisfacer los requisitos específicos del dispositivo.

La máscara de soldadura es una capa protectora aplicada en el PCB para evitar cortocircuitos y corrosión.1 mm en PCB de alta capa asegura que la máscara de soldadura se aplique con precisión sin interferencia con los componentes eléctricos, proporcionando una superficie lisa y fiable para los componentes a soldar.

• Número de capas: Capas altas
• Control de la impedancia: Sí
• espesor de cobre: 1/3 oz a 2 oz
• espesor del tablero: de 0,2 mm a 6,0 mm
• El espacio libre de la máscara de soldadura: 0,1 mm.

En conclusión, los PCB de alta capa son un componente esencial en los dispositivos electrónicos modernos, proporcionando una plataforma compacta, eficiente y confiable para que los componentes electrónicos se comuniquen y funcionen.Con características tales como el control de la impedancia, opciones de espesor de cobre y un espacio libre de máscara de soldadura preciso, los PCB de alta capa ofrecen un alto rendimiento y flexibilidad para satisfacer los requisitos exigentes de varios dispositivos electrónicos.

Características:

• Nombre del producto: PCB de alta capa
• Circuito de PCB de alto nivel
• Placas de circuitos impresos de alto nivel
• Alto número de capas
• Tecnología avanzada de circuitos
• El espacio libre de la pantalla de seda es de 0,15 mm.
• espesor del tablero: de 0,2 mm a 6,0 mm
• El acabado de la superficie:
  • HASL
  • Enig
  • Oficina de gestión
  • Plata de inmersión
  • Estaño de inmersión
• Conforme a las normas de Rohs: Sí
• Ancho de línea/espaciado: 3 mil/3 mil

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

El PCB de alta capa, también conocido como placa impresa de alta capa, se refiere a un tipo de placa de circuito impreso con un gran número de capas.Estas placas de alta capa están diseñadas para satisfacer la creciente demanda de pequeñasSe utilizan comúnmente en varias industrias como las telecomunicaciones, la medicina, la aeroespacial y las militares.Las siguientes son las características clave de los PCB de alta capa:

Los PCB de alta capa se caracterizan por su alto número de capas, que van de 8 a 50 capas o más.haciendo que sean ideales para dispositivos electrónicos de alto rendimientoLas capas están conectadas a través de vías, que permiten la transmisión de señales y energía entre diferentes capas.

Los PCB de alta capa se pueden terminar con una variedad de acabados superficiales, dependiendo de la aplicación y los requisitos específicos.ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)Estos acabados proporcionan una capa protectora en las huellas de cobre y las almohadillas,prevención de la corrosión y garantía de una buena solderabilidad.

La máscara de soldadura es una capa delgada de polímero aplicada sobre los rastros de cobre para protegerlos de la oxidación y evitar puentes de soldadura durante el proceso de soldadura.un espacio libre mínimo de la máscara de soldadura de 0Se requiere.1 mm para garantizar un aislamiento adecuado entre las huellas y las almohadillas estrechamente espaciadas.

El ancho de línea y el espaciamiento se refieren a la distancia mínima entre dos rastros de cobre en un PCB.permitiendo diseños de circuitos más compactos y complejosEsto también requiere técnicas de fabricación avanzadas y equipos de precisión para lograr dimensiones tan pequeñas.

Los PCB de alta capa están disponibles en un amplio rango de espesores de placa, desde 0,2 mm hasta 6,0 mm.Esto permite flexibilidad en el diseño y la capacidad de acomodar diferentes tipos de componentes y conectoresLas tablas más delgadas son adecuadas para dispositivos compactos, mientras que las tablas más gruesas se utilizan para aplicaciones de alta potencia.

Los PCB de alta capa se utilizan ampliamente en varias industrias y aplicaciones, incluidas:

• Las telecomunicaciones:Con la creciente demanda de transferencia de datos de alta velocidad y comunicación inalámbrica, los PCB de alta capa se utilizan en la producción de routers, switches, estaciones base y otros equipos de red.
• Medicina:Los PCB de alta capa se utilizan en dispositivos médicos como máquinas de resonancia magnética, equipos de ultrasonido y sistemas de monitoreo de pacientes debido a su alta precisión y fiabilidad.
• Aeroespacial y militar:Estas industrias requieren dispositivos electrónicos de alto rendimiento y confiables para sistemas de comunicación, navegación y defensa.Los PCB de alta capa se utilizan para cumplir con estos requisitos y resistir ambientes hostiles.
• Electrónica de consumo:La demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y avanzados, como teléfonos inteligentes, tabletas y tecnología portátil, ha llevado al uso de PCB de alta capa en su producción.

En conclusión, los PCB de alta capa son un componente crucial en el desarrollo de dispositivos electrónicos avanzados.y su flexibilidad los hacen adecuados para diversas aplicaciones y escenarios, impulsando la innovación y el progreso en la industria electrónica.

Personalización:

En las placas de circuito impreso de alto nivel, ofrecemos placas de circuito PCB de alto nivel con opciones personalizables para satisfacer sus requisitos específicos.Nuestro experimentado equipo se dedica a proporcionarle productos y servicios de la más alta calidad.

• Min. Acceso a las máscaras de soldadura:0.1 mm
• Conforme a las normas de Rohs:- ¿ Qué?
• espesor del tablero:0.2 mm a 6.0 mm
• Color de serigrafía:Blanco, negro y amarillo
• Ancho de línea/espaciado mínimo:3 mil/3 mil

Nuestro servicio personalizado le permite personalizar sus placas de circuito impreso de alta capa de acuerdo con sus necesidades únicas.Puede elegir entre una variedad de opciones para crear un PCB que cumpla con sus requisitos específicos, incluidos:

• espesor del tablero personalizado
• Elección del color de serigrafía
• Aclaración de la máscara de soldadura personalizada
• Elección del ancho de línea y del espacio entre líneas
• Cumplimiento de las normas Rohs

Con nuestro servicio personalizado, puede estar seguro de que sus placas de circuito PCB de alto nivel se adaptarán a sus especificaciones exactas, asegurando la más alta calidad y rendimiento.

Elija placas de circuito impreso de alto nivel para sus necesidades de PCB de alto nivel y experimente nuestro servicio personalizado de primera clase.

Embalaje y envío:

Para garantizar la entrega segura de su producto, hemos diseñado cuidadosamente nuestro proceso de embalaje y envío.Nuestro objetivo es ofrecerle una experiencia sin problemas y entregar su producto en perfectas condiciones..

Nuestros PCB de alta capa están empaquetados con materiales de alta calidad para protegerlos de cualquier daño potencial durante el transporte.Primero se colocan en bolsas antiestáticas para evitar cualquier descarga electrostáticaLas bolsas se sellan y se colocan en una caja de cartón resistente con un amplio material de amortiguación para absorber cualquier choque o impacto durante el transporte.

También ofrecemos opciones de embalaje personalizadas para pedidos a granel o requisitos específicos.

Trabajamos con compañías de envío de buena reputación para garantizar la entrega oportuna y segura de su PCB de alta capa.con un plazo de entrega estimado de 5-7 días hábilesPara pedidos urgentes, también ofrecemos opciones de envío expreso a un costo adicional.

Una vez que su pedido haya sido enviado, le proporcionaremos un número de seguimiento para que pueda controlar el estado de su paquete.Tenga en cuenta que los derechos de aduana o de importación pueden aplicarse y serán responsabilidad del destinatario..

Al recibir su PCB de alta capa, por favor inspeccione cuidadosamente el paquete para detectar cualquier signo de daño.Trabajaremos con usted para resolver cualquier problema y garantizar su satisfacción.

Gracias de nuevo por elegir nuestro PCB de alta capa. Valoramos su negocio y nos esforzamos por proporcionarle los mejores productos y servicios.Por favor no dude en contactarnos.

Preguntas frecuentes:

• El PCB de alta capa se utiliza principalmente en el diseño y producción de circuitos electrónicos complejos, como equipos de comunicación de alta velocidad, placas base de computadoras y equipos médicos.

• El PCB de alta capa permite colocar más componentes y conexiones en una sola placa, lo que aumenta la funcionalidad general del circuito.
• También permite diseños más pequeños y compactos, lo que lo hace adecuado para dispositivos con espacio limitado.
• Las múltiples capas también proporcionan una mejor integridad de la señal y una menor interferencia electromagnética.
• El PCB de alta capa puede manejar una mayor potencia y funciona a frecuencias más altas, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento.
• Ofrece una mejor gestión térmica, que es esencial para los circuitos que generan mucho calor.

• El material más comúnmente utilizado para PCB de alta capa es FR-4, un tipo de laminado epoxi reforzado con vidrio.
• Otros materiales como la poliimida y el PTFE también pueden utilizarse para aplicaciones especializadas.
• Las capas conductoras están típicamente hechas de cobre, con diferentes espesores y acabados superficiales.
• La máscara de soldadura y la pantalla de seda se utilizan para proteger y etiquetar el PCB.
• Los PCB de alta capa también pueden incluir materiales adicionales como disipadores de calor y endurecedores para mayor funcionalidad y durabilidad.

• El proceso de fabricación de PCB de alta capa implica varios pasos, incluido el diseño del diseño del circuito, la impresión del patrón del circuito en las capas de la placa,y grabando el exceso de cobre para crear las conexiones necesarias.
• Luego, las capas se laminan con adhesivo y calor, y se perforan agujeros para colocar los componentes.
• Luego se recubre el tablero con máscara de soldadura y serigrafía, y el acabado final se aplica a la superficie de las capas de cobre.
• Las tablas son luego probadas, inspeccionadas y ensambladas con componentes para crear el producto final.
• Todo el proceso es altamente automatizado y requiere maquinaria avanzada y técnicos calificados.

• El número de capas necesarias para acomodar el diseño del circuito y el tamaño de la placa son factores esenciales a considerar.
• El tipo y la densidad de los componentes y la integridad de la señal requerida también desempeñan un papel crucial en el proceso de diseño.
• También deben tenerse en cuenta las capacidades de gestión térmica y de energía.
• Además, deben tenerse en cuenta las capacidades de fabricación y el coste para garantizar que el diseño sea factible y rentable.
• También es importante respetar las normas y directrices de la industria en materia de seguridad y fiabilidad.