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36 Cuadro de prueba de semiconductores de la versión HDI de Pcb de núcleo metálico de capa 2 de nivel

Nombre De La Marca:	Ben Qiang
Número De Modelo:	FR-4/Rogers
Cuota De Producción:	1 PCS
Precio:	custom made
Condiciones De Pago:	Transferencia bancaria / Alipay / PayPal
Capacidad De Suministro:	200,000 m2/año

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, China

Certificación:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Aplicación:

El ensayo de PCB de semiconductores

Características:

2 láseres, proporción de apertura 24:1

El material:

S1000-2M

Capa:

36L

El grosor:

4.8 mm ± 0,24 mm

Diámetro mínimo del orificio:

Agujero láser: 0.10 mm; Agujero mecánico: 0.2 mm:1

Min Width /Space:

150/95um

Finalización de la superficie:

Oro de inmersión 3U"

Modelo interno:

S330V85C36: el número de unidades

Detalles de empaquetado:

Envases al vacío con perlas de aire

Capacidad de la fuente:

200,000 m2/año

Resaltar:

Descripción del producto

Tabla de ensayo de semiconductores de versión HDI de dos niveles de 36 capas

Proyecto	Capacidad del proceso de PCB
Número de capas	1 a 40 capas
Ancho/espacio mínimo de las líneas exteriores	3/3mil
espesor exterior de cobre	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
espesor interno de cobre	El contenido de dióxido de carbono en el contenido de dióxido de carbono en el producto
Tolerancia del grosor del PCB	espesor del tablero≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm debajo de las 4 capas espesor del tablero> 1,0 mm; ±10%
PTH mínimo	Agujero mecánico 4 milímetros, láser 3 milímetros
El material	FR-4, alta Tg, libre de halógenos, PTFE, Rogers, poliamida
Indicador de salud	Niveles 2 a 7
Proceso especial	Vias ciegas enterradas, ranuras ciegas, combinación rígida-flex, presión mixta, perforación posterior, resistencia enterrada, capacidad enterrada, pasos de fresado, impedancia de combinación múltiple;