Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Tablero del PWB de HDI
Created with Pixso.

Sin halógenos Pcb 2 N 2 de alta densidad de interconexión para UAV eléctrico sin escobillas

Sin halógenos Pcb 2 N 2 de alta densidad de interconexión para UAV eléctrico sin escobillas

Nombre De La Marca: Ben Qiang
Número De Modelo: FR-4/Rogers
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: custom made
Condiciones De Pago: Transferencia bancaria / Alipay / PayPal
Capacidad De Suministro: 200,000 m2/año
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Aplicación:
UAV eléctrico sin escobillas
Características:
2 onzas de HDI de cobre
El material:
S1000-2M
Capa:
12 litros
El grosor:
2.2 ± 0,2 mm
Diámetro mínimo del orificio:
Agujero láser:0.2 mm Agujero mecánico 0.2 mm. Relación de aspecto:11:1
Min Width /Space:
El contenido de aluminio es de:
Finalización de la superficie:
En el caso de las máquinas de la categoría 84
Modelo interno:
Se trata de una sustancia de origen vegetal.
Detalles de empaquetado:
Envases al vacío con perlas de aire
Capacidad de la fuente:
200,000 m2/año
Resaltar:

Interconexión de alta densidad Pcb 2 N 2

,

Pcb de interconexión de alta densidad libre de halógenos

Descripción del producto

IDH con 2+N+2

Proyecto Capacidad del proceso de PCB
Número de capas 1 a 40 capas
Ancho/espacio mínimo de las líneas exteriores 3/3mil
espesor exterior de cobre Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
espesor interno de cobre El contenido de dióxido de carbono en el contenido de dióxido de carbono en el producto
Tolerancia del grosor del PCB espesor del tablero≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm debajo de las 4 capas
espesor del tablero> 1,0 mm; ±10%
PTH mínimo Agujero mecánico 4 milímetros, láser 3 milímetros
El material FR-4, alta Tg, libre de halógenos, PTFE, Rogers, poliamida
Indicador de salud Niveles 2 a 7
Proceso especial

Vias ciegas enterradas, ranuras ciegas, combinación rígida-flex, presión mixta, perforación posterior, resistencia enterrada, capacidad enterrada, pasos de fresado, impedancia de combinación múltiple;