PCB HDI de placa principal de inmersión en oro de múltiples capas con control de impedancia

Descripción del producto:

Nuestra placa de PCB HDI está hecha con material epoxi de vidrio de alta calidad, específicamente RO4350B Tg280 °C, con un Er<3.48Esto asegura que nuestro producto pueda soportar altas temperaturas y mantener su excelente rendimiento eléctrico.

La placa de PCB HDI está diseñada para aplicaciones de interconexión de alta densidad y puede acomodar hasta 30 capas, lo que la convierte en una excelente opción para diseños complejos.Con su avanzada tecnología de interconexión y tamaño compacto, esta placa es perfecta para su uso en placas principales y otras aplicaciones que requieren transmisión de datos de alta velocidad.

Además, nuestra placa de PCB HDI cuenta con un acabado de superficie de níquel paladio químico, que proporciona una excelente resistencia a la corrosión y garantiza una larga vida útil.Este acabado superficial también mejora el rendimiento eléctrico de la tabla, asegurando que su producto funcione de manera óptima durante los próximos años.

En nuestra empresa, nos enorgullecemos de ofrecer productos que cumplen con los más altos estándares de calidad.Utilizamos sólo los mejores materiales y procesos de fabricación para asegurar que nuestro producto sea de la más alta calidad.

Nuestra placa de PCB HDI es versátil y se puede usar en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo telecomunicaciones, equipos médicos, aeroespacial y más.Ya sea que necesite un PCB multicapa de alta densidad para un diseño complejo o una placa confiable para su placa principal, nuestra placa de PCB HDI es la elección perfecta.

Entonces, ¿por qué conformarse con algo menos que lo mejor? Elija nuestra placa de PCB HDI para su próximo proyecto y experimente los beneficios de la tecnología avanzada de PCB de interconexión.

Características:

• Nombre del producto: HDI PCB Board
• Color de la serigrafía: blanco, negro, amarillo, rojo, azul, etc.
• Nombre del PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards
• Número de capas: 1-30 capas
• Servicio de plantillas: Sí
• Palabras clave: Interconector de alta densidad
• PCB de interconexión avanzada
• Cuadro de interconexión HDI
• El ensamblaje de PCB de microvía

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Esta placa es perfecta para su uso en una variedad de escenarios, por ejemplo, puede ser utilizada en aplicaciones de computación de alta velocidad donde se requieren interconexiones de alta densidad.También se puede utilizar en aplicaciones de telecomunicaciones donde se necesita un embalaje de alta densidad.

Gracias a su tecnología de microvía, la placa de PCB HDI es capaz de ofrecer un rendimiento y una fiabilidad superiores.lo que resulta en una transmisión de datos más rápida y fiable.

La placa de PCB HDI también está diseñada para realizar pruebas al 100%, lo que garantiza que cumple con los más altos estándares de calidad.Esto lo convierte en una opción ideal para aplicaciones críticas donde la fiabilidad y el rendimiento son primordiales.

En términos de materiales, la placa HDI PCB está construida utilizando RO4350B Tg280 ° C de vidrio epoxi de Rogers Corp. Este material tiene un Er <3.48 y proporciona un excelente rendimiento y durabilidad.

En general, la placa de PCB HDI es una opción versátil y confiable para aplicaciones de interconexión de alta densidad.o otras aplicaciones, la placa de PCB HDI es una excelente opción.