Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Las demás partidas de la partida 9
Created with Pixso.

1-40 Capas Placa de semiconductores S1000-2M 4+N+4 HDI PCB S230160C10

1-40 Capas Placa de semiconductores S1000-2M 4+N+4 HDI PCB S230160C10

Nombre De La Marca: Ben Qiang
Número De Modelo: FR-4/Rogers
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: custom made
Condiciones De Pago: Transferencia bancaria / Alipay / PayPal
Capacidad De Suministro: 200,000 m2/año
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Aplicación:
Pruebas de semiconductores
característico:
4+N+4 HDI PCB
El material:
S1000-2M
Capa:
10 litros
El grosor:
2.2 ± 0,2 mm
Diámetro mínimo del orificio:
Agujero láser: 0,10 mm; agujero mecánico: 0,2 mm, relación de apertura: 11:1
Min Width /Space:
200/110um
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión 2U"
Modelo interno:
S230160C10 Las empresas de servicios de telecomunicaciones
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Detalles de empaquetado:
Envases al vacío con perlas de aire
Capacidad de la fuente:
200,000 m2/año
Resaltar:

40 capas de placa de semiconductores

,

Las placas de semiconductores S1000-2M

Descripción del producto
Proyecto Capacidad del proceso de PCB
Número de capas 1 a 40 capas
Ancho/espacio mínimo de las líneas exteriores 3/3mil
espesor exterior de cobre Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
espesor interno de cobre El contenido de dióxido de carbono en el contenido de dióxido de carbono en el producto
Tolerancia del grosor del PCB espesor del tablero ≤ 1,0 mm; ± 0,1 mm,+/- 0,05 mm por debajo de las 4 capas
espesor del tablero> 1,0 mm; ±10%
PTH mínimo Agujero mecánico 4 milímetros, láser 3 milímetros
El material FR-4, alta Tg, libre de halógenos, PTFE, Rogers, poliamida
Indicador de salud Niveles 2 a 7
Proceso especial

Vias ciegas enterradas, ranuras ciegas, combinación rígida-flex, presión mixta, perforación posterior, resistencia enterrada,capacidad enterrada, pasos de fresado, impedancia de combinación múltiple;