Detalles de los productos

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Hdi de alta densidad de interconexión Pcb 36 capa S1000-2m Material

Hdi de alta densidad de interconexión Pcb 36 capa S1000-2m Material

Nombre De La Marca: Ben Qiang
Número De Modelo: FR-4/Rogers
Cuota De Producción: 1 PCS
Precio: custom made
Condiciones De Pago: Transferencia bancaria / Alipay / PayPal
Capacidad De Suministro: 200,000 m2/año
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Aplicación:
El ensayo de PCB de semiconductores
característico:
perforación láser, relación de apertura 24:1
El material:
S1000-2M
Capa:
36L
El grosor:
4.8 mm ± 0,24 mm
Diámetro mínimo del orificio:
Agujero láser: 0.10 mm; Agujero mecánico: 0.2 mm:1
Min Width /Space:
150/95um
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión 3U"
Modelo interno:
S330V85C36: el número de unidades
Detalles de empaquetado:
Envases al vacío con perlas de aire
Capacidad de la fuente:
200,000 m2/año
Resaltar:

Capa de interconexión de alta densidad Pcb 36

,

Pcb de interconexión de alta densidad HDI

,

HDI en el PCB S1000-2m

Descripción del producto

Tabla de ensayo de semiconductores de versión HDI de dos niveles de 36 capas

Proyecto Capacidad del proceso de PCB
Número de capas 1 a 40 capas
Ancho/espacio mínimo de las líneas exteriores 3/3mil
espesor exterior de cobre Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
espesor interno de cobre El contenido de dióxido de carbono en el contenido de dióxido de carbono en el producto
Tolerancia del grosor del PCB espesor del tablero≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm debajo de las 4 capas
espesor del tablero> 1,0 mm; ±10%
PTH mínimo Agujero mecánico 4 milímetros, láser 3 milímetros
El material FR-4, alta Tg, libre de halógenos, PTFE, Rogers, poliamida
Indicador de salud Niveles 2 a 7
Proceso especial

Vias ciegas enterradas, ranuras ciegas, combinación rígida-flex, presión mixta, perforación posterior, resistencia enterrada, capacidad enterrada, pasos de fresado, impedancia de combinación múltiple;